Hong Kongis toimunud 3G maailmakongressil demonstreeris Inteli müügi- ja turundusjuht Sean Maloney avalikkusele Centrino Duo platvormiga sülearvutit, mis toetab mobiilset Wimaxit (standard IEEE 802.16e-2005), Wifi- (standard IEEE 802.11n) ja 3G-ühendust (HSDPA). Test näitas, et Wimax-internetiühendus on suuremahuliste internetiteenuste kasutamisel kiire ja kvaliteetne ning teised arvutis olevad ühendusviisid selle kasutamist ei sega.

„Intel jätkab mobiilse internetiühenduse tehnoloogia uuendamist kõrvaldades takistusi, mis täna piiravad internetiühenduse kasutamist,” selgitas Maloney. „Inteli Wimax Connection 2300 kiirendab mobiilse Wimaxi standardi kasutuselevõttu ja uue internetiühenduse toega sülearvutite turuletoomist.”

Wimax Connection 2300 väljatöötamine on samm integreeritud juhtmeta kiibistike loomise suunas. Integreeritud seadmete väljatöötamise põhjuseks on eelkõige sülearvuti mõõtmete vähenemine, mis seab omakorda piirid arvutikomplekti lisatavatele uutele tehnoloogiatele. Integreeritud komponentide kasutamine on eriti oluline ultramobiilsetes arvutites ja teistes tarbijaelektroonika seadmetes, mille suurus seab nende valmistamisele teatud piirangud.

Esmakordselt lisas Intel kiibile MIMO (multiple input/multiple output) funktsionaalsuse, mis parandab signaali kvaliteeti ja juhtmeta ühenduse läbilaskevõimet. Kiip kasutab Inteli Wimax ja Wifi lahenduste tarkvara ja annab võimaluse juhtmevabalt teenuseid aktiveerida. Uus kiip on energiasäästlik ning eraldab vähe soojust, võimaldades nii luua väiksemaid ja õhemaid seadmeid.

Väljatöötatud Wimax Connection 2300 kiibistikku asutakse nüüd hindama ja testima. Intelil on plaanis toode turule tuua nii kaardina kui arvutisse lisatava komponendina 2007. aastal.