Intel IDF Fall 2007 San Francisco
32nm tehnoloogia ilmumine rahvale
Ja peale lühidat ning sisututvustavat esmaspäeva algas teisipäeval üritus. Tema Ise, Paul Otellini, Inteli president ja CEO andis oma keynote’i käigus ülevaate, millest kolme päeva jooksul on võimalik lähemalt teada saada ja millised uued verstapostid on Intel enda ette püsti seadnud. Rõõmust särades haaras ta laualt vikerkaarevärvides sätendava 30cm läbimõõduga ketta, mida tehnikamaailm vahvliteks kutsub ning mis oli täis pikitud uusimas 32nm tehnoloogias valminud SRAM mälukiipe. Alles see oli, kui samamoodi lehvitati meile esimest 45nm vahvlit, ja nüüd on juba uus ja veel peenem. Valmis ta vaid mõned päevad enne foorumi algust, nii et tegu oli tõesti ahjusooja tootega.
Penryn saabub 12. novembril
Järgmisena demonstreeris hr. Otellini meile taas ühte protsessorivahvlit, sedakorda täidetud mitte mälukiipide, vaid 12. novembril turul ilmavalgust nägevate uue põlvkonna Penryn-protsessoritega. Need on valmistatud 45nm tehnoloogias, mis saab valdavaks järgmisel kahel aastal. Arhitektuuriliselt on nad pea samad Core 2 ja Xeon protsessorid, mida hetkel 65nm peal pakutakse. Tänu 45nm abil saavutatud kiibi vähenemisele saab Intel kiibi mõõtmeid vähendades pakkuda suuremat L2 kiire vahemälu hulka CPU-s: kahetuumalistel on see kasvanud 4MB pealt 6MB-ni, neljatuumalistel (kahest eraldi kiibist koosnevates) koguni 12MB-ni. Kesk- ja odavklassi ning sülearvutite maailma üleminek 45nm Penrynitele saab toimuma uue aasta esimesel poolaastal, kui täiendavad tootmisvõimsused käiku lastakse. Hetkel on Intelil 45nm toodangut andmas kaks tehast. Uued standardid
Üks populaarne standard, mida uuendatakse, on USB — Universal Serial Bus. USB esimesi standardeid hakati välja töötama juba 1994. aastal, kuid USB 1.0 ilmus alles 1996. Aegluse (12Mbps) tõttu oli tal vähe kasutusalasid. USB populaarsus kasvas koos versiooni 2.0 ilmumisega, mis suurendas maksimaalset teoreetilist kiirust 480Mbps-ini (60MB/s). Praeguseks on maailmas müüdud enam kui 6,2 miljardit USB-seadet ja selle liidese kasutusvaldkondi leiutatakse aina juurde. Kuid oma aja kohta suur kiirus on hakanud arengule ja paljudele seadmetele oluliselt jalgu jääma. Populaarsete väliste USB-kõvakettaseadmete juures on USB liides just kiirust piirav tegur. Nii demonstreeriski Inteli asepresident Pat Gelsinger selle valdkonna tulevikku– USB 3.0. See uus liides pakub lisaks tagasiühilduvusele USB 2.0-ga kümnekordset andmevahetuskiiruse kasvu 4,8Gbps-ini (600MB/s) läbi kahe optilise valguskaabli. Standardi arendamiseks on loodud USB 3.0 Promoters Group, kuhu kuuluvad lisaks Intelile Microsoft, HP, NEC, NXP ja Texas Instruments.
